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WL-4050
A/B注入型聚氨酯树脂 一、简介
本品为聚氨酯系列封装材料，具有优良的低温特性、耐候性、电气性能和极低的吸水率。 二、常规性能：
三、固化后特性：
四、使用工艺： 1.
预热：被浇注器件请于70-80℃烘1~2小时除去器件湿气。 2.
混合：称取一定量A料，然后按A:B=75:100加入B料（固化剂），搅拌均匀。 3.
脱泡：混合料要真空脱除气泡。 4.
浇注：将脱泡后混合料浇入器件中，60℃/3h或25℃/24h或室温低长固化时间即可完全。 五、用途： 适用于电子元器件、线路板、电子点火控制器等的浇注与灌封。 六、包装规格：
A料包装为金属容器；B料包装为6KG塑胶桶。 *注： 以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。
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