一、简介：
二、常规性能：
三、使用工艺：
四、用途： 适用于中小型电子元器件的灌封，如：线路板、点火器等。 五、使用工艺： 1．
预热：被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时除去器件湿气； 2．
混合：称取一定量A料，然后按比例加入B料（B料应为均一液体），搅拌均匀。 3．
脱泡：混合料要真空脱除气泡，若气泡较难脱尽，请将A料于60℃/2hrs预烘。 4．
浇注：将脱泡后混合料浇入器件中，60℃/3hrs或25℃/24hrs或室温低延长固化时间也可达到要求。 六、固化后特性：
七、贮存、运输及注意事项： 1．
此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。 2．
请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀。 八、包装规格： A料包装为25KG金属容器；B料包装为6KG塑胶桶或其它容器。 *注： 以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。
|