三菱电气(Mitsubishi Electric
Corp.)日前宣布，其已开发出一种低绝缘值，且比现有材料更耐用的绝缘材料。据介绍，这种绝缘材料的耐用性是当前低k材料的六倍，因而可在现有生产工艺中使用。
这种环硼氮烷(borazine)材料的介电常数为2.3，耐用性能接近目前用作绝缘层的氧化硅材料。
基于环硼氮烷的复合物在结构上与苯类似，但它含有氮和硼而不是碳。环硼氮烷遇水和氧气发生反应，不适合用作分解过程的材料。当用碳代替环硼氮烷周围的氢时，便形成了一种性质稳定的材料。
据介绍，这种新材料将首先用于三菱和日立的合资企业——瑞萨科技公司的产品中
2004-12-18
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