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环氧特种胶粘剂

　

    环氧树脂的开环反应活性由取代基的电子效应决定，比如加入含羟基物质（羟甲基）对环氧开环具有促进作用：
　　（1）在双酚A环氧与多乙烯多胺体系中，加入25%间苯二酚，可以使反应速度提高10倍；若直接将羟甲基引入环氧树脂的结构中，反应速度将以数十倍增加。例如：
　　　　　　　　　　　　　　　　　　712^#与618^#胶性能比较

组  份	固化条件	剪切（㎏/ cm2）	60℃剪切
712# 100200#聚酰胺 100环氧化聚硫 20600#稀释剂 10	28—30℃5H	177	22
	30—35℃5H	311	34
618#    100余同上	28—30℃5H	22	0
712# 100环氧化聚硫 20651聚酰胺 120600# 20	-5－-14℃7天	306	52

　　（2）环氧化酚醛中因有羟甲基与酚基具有促进作用。
　　配方一：
　　509^#环氧化酚醛 100　　　丁二醇双缩水甘油醚 20
　　2E4BZ（2-乙基4甲咪唑） 6　　　　2^#Sio₂ 3　　　　室温τ_FeFe=100kg/cm²
　　1、耐低温胶粘剂
　　3^#超低温胶
　　配方二：
　　四氢呋喃聚醚环氧 5 　　　590^#固化剂 1 　　KH—550 0.2
　　固化条件：压力0.5 kg/cm² 30℃时30小时
　　用于超低温（-196℃）的金属粘接，在-196℃时，τAL-AL=210 kg/cm²
　　配方三：
　　丁-11#环氧胶　　6101^#环氧 120 　　200^#聚酰胺 100 　　600^#稀释剂 24
　　间苯二胺 6.5 20℃时τAL/AL=200 kg/cm^２ 　　KH—550 2.5
　　固化条件：压力0.5 kg/cm^２
　　　　　　　20℃时24—36小时　
　　　　　　　在-120℃时τAL/AL=150 kg/cm^２适用-120℃～+60℃金属粘接。
　　配方四：
　　HY—912^#胶　　甲组：E—51（618^#） 100 　　2E₄BZ 4 　　
　　乙组：241^#聚酯 100　　　2，4甲苯二异氰酸酯 8.5
　　丙组：铝粉
　　固化条件：0.5 kg/cm²，25℃，48—72h 甲：乙：丙=60：40：4　　
　　适用-190～+100℃金属粘接

℃	-190	20	50	（1MPa=10）kg/cm2
AL/AL	15.4	21.7	4.7

　　2、耐高温胶粘剂
　　在配制耐高温胶的途径主要有用耐高温树脂改性环氧树脂或合成新型耐高温环氧树脂。
　　2.1 酚醛树脂改性环氧树脂胶：
　　此改性胶能耐260℃高温且剪切强度达到10MPa，例：
　　配方五：
　　双酚A环氧树脂（K=0.18—0.22） 49　　酚醛树脂 100　　铝粉 149　　双氰双胺 9
　　8-羟基喹啉铜 1.5（抗氧化剂）
　　2.2 聚砜改性环氧树脂胶
　　聚砜树脂：
　　配方六：
　　丁—19^#胶　　　618^# 100　　聚砜（η=0.4—0.7） 50　　双氰双胺 11
　　二甲基甲酰胺（溶剂） 25　　CCl₃（溶剂） 150
　　固化条件：0.5 kg/cm2，180℃，3H
　　τ30^#铬钼钢=300-330 kg/cm²（120℃测试）
　　2.3 有机硅改性环氧树脂胶
　　配方七：
　　环氧化酚醛树脂 100　　双酚A-有机硅缩合物 33　　AS₂O₅ 32　　铝粉 126
　　316℃时τ不锈钢=85 kg/cm²，老化200小时后τ钢为53 kg/cm²，在配方中加入AS₂O₅既是抗氧剂又是固化剂，可形成Si-O-AS键。
　　2.4 多官能环氧胶
　　配方八：
　　KH—509#耐高温胶　　509^#环氧化酚醛 100　　647酸酐 80
　　TiO₂（200目） 50　　玻璃粉（200目） 50
　　固化条件：150℃/3h + 200℃/2h　200℃老化400H AL/AL为94 kg/cm²；250℃老化200H，其τ_AL/AL仍为55 kg/cm²。
　　配方九：
　　耐高温结构胶 　　二氨基二苯醚多官能环氧 100　　液体丁腈橡胶 8—10
　　704固化剂 10　　铁粉（300—400目） 20
　　固化条件：0.5 kg/cm²，20℃/24h + 80℃/4h　　　τ_FeFe=42-56MPa，适用于铸铁粘接。
　　3、水中固化胶（吸水胶）
　　配方十：
　　E-44^# 100 　　702^#聚酯 10～20 　　DTA（二乙烯三胺） 10
　　石油磺酸 5　　生石灰（160目） 50
　　固化条件：20—30℃的水中　τ=17-20MPa　适用于水下修补
　　配方十一：
　　E-42^# 100　　乙二胺氨基甲酸酯 15　　生石灰 40 　熟石灰 20 　
　　石棉粉 20 τ_Fe=15MPa　　　H₂O 10
　　乙二胺氨基甲酸酯吸水分解出乙二胺，与环氧树脂固化反应，常温24H固化，适用于水下胶接。
　　配方十二：
　　E-44^# 100 　　　酮亚胺 20　　　生石灰 500　　　H₂O 5
　　酮亚胺吸水分解为醛亚胺树脂和甲基异丁基酮，醛亚胺树脂与环氧树脂固化反应。适用于水中固化
　　配方十三：
　　E-44^# 100　　酮亚胺 40 　　聚硫 20 　生石灰 10
　　常温吸水固化28h，τ_fe=12MPa　
　　4、导电胶粘剂
　　配方十四：
　　305#导电胶 　　420^#尼龙环氧 1
　　还原银粉 3 　　溶剂（甲醇：苯=7：2）适量
　　固化条件：1—3 kg/cm²，160℃固化1—2h　τ室温=26.3MPa　τ-60℃=31.5MPa　
　　τ120℃=9.1MPa　适用于金属粘接
　　配方十五：
　　SY-11胶 　618^# 100 　三乙醇胺 15 银粉 200—260　　

固化温度	120	80	45
电阻率	2×10-4	5×10-3	10-3
MPa	17.1	16.0

　　固化条件：0.5 kg/cm²，120℃ 3H或45℃ 72h适用于钛酸钦压电品体、碳制和超细金属丝粘接。
　　配方十六：
　　HXY-13胶 　E-51 100 　200^#聚酰胺 50 　间苯二胺 7.5 沉淀银粉 450
　　固化条件：80℃，3h　电阻率为1.5—5.7×1025L·cm　τ-40℃＞100MPa　τ20℃＞10MPa　适用于电子元件粘接。
　　配方十七：
　　DAD-5胶 　AG-80^#环氧树脂 100 　液体丁腈橡胶 15 　2E₄BZ 15 　电解银粉 250
　　固化条件：5—10MPa　100℃，3h　τ室温=15MPa　τ200℃=11MPa 适用于电子元件粘接.
　　配方十八：
　　E-44^#100 　邻苯二甲酸二丁酯 20 　DTA（二乙烯三胺） 12 　KH—550 13
　　固化条件：室温4h，或80℃，3h　τ室温=10—12MPa　电阻率为1.2—0.6×10^-2cm　适用于-50～120℃内电子 铜粉（200—300目）600 元件粘接。
　　配方十九：
　　E-42^# 100 　邻苯二甲酸二丁酯 10 　590#稀释剂 5 　三乙醇胺 15 　银粉 200-300
　　固化条件：80℃固化4h，电阻率 1-4×10-4cm　τ＞16MPa　适用于电子器件粘接
　　配方二十：
　　E-51^# 70 　　660#稀释剂 10　　AG-80环氧树脂　 20 三乙醇胺 15　　炭黑 75-100　
　　固化条件：80℃，4h，电阻率为1-5×10-2cm　τ＞15MPa
　　配方二十一：
　　HXJ-23胶　509^#酚醛环氧 100 647#酸酐 68 　共聚二甲胺 1 　银粉 300
　　100℃，2H　τ_μ/μ=4MPa　电阻率3×10-3cm
　　配方二十二：
　　701胶　618^# 100 　B-63甘油环氧 10-20 　邻苯二甲酸二丁酯 5-6
　　己二胺三乙醇胶 13-15 　还原银粉 250-300
　　70-80℃，固化1h　室温=22.3MPa　δ=50MPa　电阻率为3×10-2cm　适用铝玻管铜电子元件粘接
　　配方二十三：
　　618^# 100 　F-70^# 环氧树脂 40 　液体丁腈 25 　2E₄B_Z 4　647^#酸酐 120
　　KH—50 4　　银粉 550-600　
　　120℃，固化3h　τ=19MPa　τ-60℃=17.8MPa　 电阻率为10-3—10-4cm
　　配方二十四：
　　618^# 80 　E-35^#环氧树脂 70 AG-80^# 50 　液体丁腈 60　双氰双胺 20　银粉 600
　　80℃固化2h　τ=20MPa　电阻率为1-3×10-3 cm
　　配方二十五：
　　丁-17胶　618^# 70 　W-95环氧 30 　聚乙烯醇缩丁醛 7 　600^#稀释剂 10
　　CTBN 10 　间苯二胺 20 　　2E₄B_Z 1.5 　　还原银粉 250-300
　　80℃，固化2h　τ=28MPa　τ-52℃=29MPa　τ100℃=25～28MPa　τ150℃=7.5MPa　
δ=74MPa　电阻率为10-2～10-4cm
　　5、 导磁胶粘剂
　　配方二十六：
　　618^# 185 　顺丁烯二酸酐 45 　羟基铁粉 770
　　固化条件：125℃，2h，适用于变压器铁芯胶接
　　配方二十七：
　　618^# 100 　铁氧体粉（200目） 20 　DTA 10
　　固化条件：室温，48H/100℃，2h，适用于磁钢胶接
　　配方二十八：
　　618^# 100 　液体丁腈 15 　三乙醇胺 15 　羟基铁粉 200-350
　　固化条件：100℃，2h　τ硅钢＞18MPa
　　6、光敏胶粘剂
　　光敏胶要求无色透明、耐光老化、耐湿热老化、固化收缩小和延伸率大，用于胶接光学透明元件（链头）的特种胶。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　几种化学胶比较

种    类	优    点	缺    点	改进措施
室温热化有机硅胶	弹性好，透光率高，耐老化好	胶接强度低	用KH-550处理光学元件表面
丙烯酸型树脂	光学性好	收缩率大	用KH-570配合
聚氨酯胶	光学性和韧性好	不耐老化	加入H12MDI改进
环氧胶	光学性好，耐老化好，收缩率小	延伸率小	用KH-560处理

　　注：H₁₂MDI即氢化4,4′-二异氰酸酯二苯用烷。
　　配方二十九：
　　GM-924光敏胶　
　　711^#环氧 60　甲基丙烯酸甲酯 40 　τ_{AL/有机玻璃}6MPa
　　固化条件：80W高压吊灯（距离4cm）安息香甲醚 1.5 照射3分钟。适用于有机玻璃件粘接
　　配方三十：
　　环氧丙烯酸酯 100 　DAP（邻苯酸酯） 30 　安息香乙醚 适量 　DBP（邻苯二甲酸二丁酯）5
　　紫外线照射固化2分钟，与陶瓷剥离强度为7.4MPa，粘接陶瓷谐振器LD及彩电对苯二酚 0.075 延时线等。

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