环氧树脂中间体

 

26-2-1 Bis-Epi树脂
   它是由丙二酚A(Bisphenol A)及环氧氯丙烷衍生而成,苛性苏打同时作为反应物及触媒,它可用以下一般结构式表示:
 
 
   此理想之结构式显示有二个环氧基,但实际上因有旁枝反应,故平均每一分子有1.3至1.9个环氧基。
   商业上之树脂均为混合物,其中聚合物之平均n值由零至20,n值为2或更大之树脂,在常温为固态,但液态树脂在粘着剂配方中较重要。
   每一分子含有n个羟基,它可增加树脂与胶系硬化剂之架桥速率,甚至增加树脂对金属或其它极性材质之接着力。因此粘度较高之液态环氧树脂较粘度低者常用于粘着配方中。
   羟基亦可与无水物反应,但此架桥剂不如胺之常用于粘着配方中。
   固态树脂有较多羟基含量,且耐热性较佳,但它必须先溶解,而溶剂又要在完全架桥前蒸发,使用较麻烦,故主要用于薄膜粘着剂。
   此系列聚合物中最重要者为分子量约370之液态树脂。其制造需过量的环氧氯丙烷,约每莫耳丙二酚A要10莫耳之环氧氯丙烷,商业上此种环氧树脂当量重约180至200,而25℃时粘度为10,000至16,000cps。例如Ciba-Geigy公司白Araldite 6010,Dow公司的D.E.R 331 Celanese公司的Epi-Rez 510,Shell公司的Epon 828,Reichhold公司的Epotul 37-140等。一标准的产品为由以下n值之聚合物混掺而成:
 
 
   26-2-2 Epoxy-Novolac树脂
   Epoxy-Novolac树脂系由环氧氯丙烷Novolac树脂反应而成。后者即由酚与甲醛在酸性条件下,以甲醛/酚为0.5至0.8之比例反应而成的。Epoxy-Novolac树脂结构式可表示如下:
 
 
   多数商业上常用树脂,其环氧基数目约为2.2至3.8。比起bis-epi树脂,此种树脂有高环氧化物官能性,故交联的密度也较高,可改善耐热性。Novolac树脂,亦可由取代基酚(如甲酚)或多羟基酚(如间苯二酚)来制造。在美国生产phenol-novolac系的Epoxy-Novolac树脂的厂商有Ciba-Geigy,Dow及Reichhold公司,另Ciba Geigy公司亦生产Cresol-Novolac系的Epoxy-Novolac树脂。
 
   26-2-3 软质环氧树脂
   由多醇物如丙二醇及甘油所制成的环氧树脂,粘度较低且成品较软。它是由二段步骤所合成,二段分别用不同触媒。产品例子有Shell公司的Epon 812(由甘油制成),Dow公司的D.E.R 732(由丙二醇制成)。另一种软质环氧树脂系由二聚化(dimerized)的不饱和脂肪酸所制造。亚油二聚酸之二缩水甘油酯的结构如下:
 
 
   此软质树脂常与bis-epi树脂并用。
 
   26-2-4 环氧化的烯烃
   它们是由不同的方式制成的,将聚烯烃以过醋酸环氧化。如U.C.C公司的Bakelite ERL 4221及Ciba-Geigy公司的Araldite CY-179:
 
 
    此环脂肪族环氧物因性脆,不与胺系硬化剂反应,与无水物架桥时间长、温度高,故少用于粘着剂。


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