耐高温电子填充剂，亦可做耐高温电子灌封胶，可以耐150℃甚至更高的温度，耐高温电子在未固化前属于液体状，具有流动性。
耐高温电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用，耐高温电子组分全是无机组分。
主要区别其他灌封胶的特点是，耐高温，普通的环氧树脂，在70度以上的温度就会软化或者烤焦，耐高温电子灌封胶哪怕是150度的高温，仍然不会软化，反而随着使用时间的增加，温度的升高，性能越来越来好，硬度，附着力进一步加大。烘烤方便，完全水性，环保，无有毒的有机气体挥发，进化电子车间的空气环境。

　　耐高温电子灌封胶性能： 灌封胶灌封胶

　　外观：乳白色粘稠状的液体。
　　含量：≥90%
　　最高可耐温度：150℃，短时间可耐150℃甚至更高。
　　表干： 0.5小时
　　使用方法：直接灌封，使用时可以加氧化硅（白炭黑）作为固化剂一同使用，氧化硅（白炭黑）可以起到固化剂和填充剂的作用。

　　硬度：5H

　　良好的耐油性能；耐酸耐碱性。

　　厚度：根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温条件下彻底干燥，只有在彻底干燥后才可以进入高温状态下使用。
　　耐高温电子灌封胶主要应用范围：
　　高温传感器，气相色谱电子组件，高温炉电子组件，马弗炉电子组件，窑炉电子组件，烤箱电子组件，煤油炉电子组件，电炉，钢铁厂，水泥厂，煅烧炉，高温机械电子组件，高温电子开关，电阻，耐高温吊秤等等。