LED封装用有机硅材料特性

  

LED封装用有机硅材料的要求:光学应用材料具有透光率高,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特殊要求,一般甲基类型的硅树脂25℃时折射率为1.41左右,而苯基类型的硅树脂折射率要高,可以做到1.54以上,450 nm波长的透光率要求大于95%。在固化前有适当的流动性,成形好;固化后透明、硬度、强度高,在高湿环境下加热后能保持透明性。
主要技术指标有:折射率、粘度、透光率、无机离子含量、固化后硬度、线性膨胀系数等等。

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