提高环氧树脂灌封胶耐热性的几种方法

  

提高环氧树脂灌封胶耐热性的几种方法:

  环氧树脂由于具有良好的绝缘性、粘附性、力学性能以及低成本等优势,广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板的制作等领域,成为目前最重要的电子化学材料之一,随着电子工业的发展,对环氧树脂的耐热性提出了更为苛刻的要求,提高其耐热性的方法主要有以下几种.

  1、向环氧分子结构中引入刚性基团,例如:将联苯基团接枝到环氧的分子结构中.

  2、增加环氧树脂的官能度.

  3、采用有机硅改性来提高环氧树脂的耐热性.

  4、固化体系选择耐高温的固化剂,例如:芳香族固化剂.180B耐温180度(滁州惠盛电子)

  5、在环氧树脂体系中加入纳米材料提高其耐热性,例如:纳米SiO2.

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
(责任编辑:admin)----[注:本网站(中国环氧树脂应用网http://www.epoxy-c.com联系人:金先生13915284081)发布的有关产品价格行情信息,仅供参考。实时价格以现实流通中为准。受众若发现信息有误,可向本网建议及时修改或删除。受众在浏览本网站某些产品信息之后,使用该产品时请向专业人士及生产商和经销商咨询,本网站不对该产品的任何使用后果负责。本站所有文章、图片、说明均由网友提供或本站原创,部分转贴自互连网,转贴内容的版权属于原作者。如果本站中有内容侵犯了您的版权,请您通知我们的管理员,管理员及时取得您的授权或马上删除!] 

返回