环氧塑封料
环氧塑封料是一种单组分热固性高分子复合材料，它是以环氧树脂为基体树脂，以酚醛树脂为固化剂，加上促进剂、阻燃剂、填料、颜料、偶联剂及其它微量组分，按一定的比例经过前混、挤出、粉碎、磁选、后混合、预成型（打饼）等工艺制成。主要用于封装晶体管和集成电路等半导体器件。我公司生产的环氧模塑料具有固化快、易操作、成型性好等特点。具体分类和型号如下：
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检测项目
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单位
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数值
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螺旋流动长度@175℃
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cm
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60-120
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凝胶化时间@175℃
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s
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15-25
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密度
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g/cm3
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1.95-2.05
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玻璃化温度
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℃
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160
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热膨胀系数α1
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10-6/℃
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27
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热膨胀系数α2
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10-6/℃
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70
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弯曲强度
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MPa
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150
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弯曲模量
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GPa
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15
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热传导率
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w/m./℃
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1.5-2.0
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阻燃性
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UL-94 V-0
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体积电阻
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1015Ω·cm
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2.6
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电导率
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s/cm
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<15
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Na+
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ppm
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<5
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Cl-
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ppm
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<5
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应用范围
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Diode 126, 220等产品DIP, SOP
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封装工艺条件
预热时间 25-30
s
模具温度 170-190
℃
注塑压力 30-60
kg/cm2
传递时间 15-20
s
固化时间 90-180
s
后固化温度 170-180
℃
后固化时间 4-8
h
以上封装工艺为我司推荐，客户可根据实际情况自行调整封装工艺。
预热对于环氧塑封料的模塑成型十分重要，在推荐条件下，料饼应该预热到能用手指捏变形即可，避免预热过软导致料饼塌陷。料饼预热后，要求在10秒内使用，以免在料饼加入模具前由于化学反应导致流动性变差，影响封装质量。
包装
本产品用纸箱包装，内衬双层塑料袋，中间放两袋干燥剂，每箱净重15kg。
储存
本产品应低温保存在干燥通风的冷库中，10℃以下，储存期6个月。
使用注意事项
塑封料从冷库取出后，须在室温下放置8小时以上可打开包装使用，使用完毕须封口保存。塑封料在回温后放置超过72小时报废。
