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日本研制出高热传导环氧树脂

  日本日立制作所最近开发出较一般环氧树脂高5倍热导率的产品,据说这是目前热传导率最的环氧树脂。 
   
  据悉,此新产品不利用添加无机系充填剂或配向、延伸等物理处理方法,而是以分子设计的方法达成0.96瓦特/m2k之热传导率。并成功地把分子设计单位控制在奈米级,由mesogen构造的分子设计使成为全球环氧树脂中热传导率最的品种。 

摘自:勤加缘化工在线

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