日本化药推出高难燃无铅半导体封止材用环氧树脂

 


     据日本《化学工业日报》报道:日本化药公司最近开发出以芳香族化合物为主体、具有高阻燃性和低吸水、高轫性的半导体封闭用环氧树脂。

    据报道,这种产品无须使用PBB(Poly bromo biphenyl)等溴系阻燃剂,而且耐热性强,可以耐无铅系焊接的高温炉温度。 

    环氧树脂原本就具有耐候性、耐热性,可作为各类电子零件的保护材料,与玻璃布结合可做为基板材料。一般来说,为提升阻燃性,这种产品均添加溴、锑等化合物。近年来,欧洲等地陆续出台限制有害物质的规定,因此生产厂家在制程上需考虑到脱铅、脱PBB等。

    日本化药是Epoxy树脂制造商。该公司开发的这种新型环氧树脂,具有低交联密度和耐热分解性,着火时树脂会分解,同时表面产生发泡现象,会形成绝热层阻止燃烧,在阻燃试验中,其阻燃度达到了V-0级。这种产品除了可应用于半导体封闭材料,也可用在电气、电子零件方面。 

 

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